全自动_BGA芯片植球机_自动锡球植入机 自动印锡植球一体机
型号：VT-860L
VT-860L是高精度适用BGA范围广的自动锡球植入机，适用于BGA，WLCSP，PoP等各类BGA器件的植球 
全自动_BGA芯片植球机_自动锡球植入机
植球工艺：
清除BGA残锡（无损清除焊盘残锡）-印刷锡膏（自动印刷锡膏）-植球（自动锡球）-焊接（自动焊接）-检查（高倍光学检测）
全自动_BGA芯片植球机_自动锡球植入机势：1.具有简约而不简单的控制面板，可以一键式操作，简单易用
2.BGA植球机能够高精度适用小0.2mm锡球植入
3.插拔换模，快速切换不同型号BGA简单、高
4.机器自带真空收球装置，防止锡球在操作过程中散落
5.预留氮气装置防止锡球氧化
 型 号：VT-860L
植球能力（mm）：0.2-1.27
工艺精度（mm）：0.02
电 源：220V
气源MPa：0.4-0.8
尺寸（mm）：1650*1200*1850
适用BGA范围（mm）：3*3-120*120
崴泰科技全自动植球机,z注于植球机研发生产10余年,型号规格,可非标,采用伺服运动控制系统:稳定,,安全,高,崴泰科技全自动植球机 值得信赖,率高!
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